一句話總結：日月光投控旗下日月光半導體與楠梓電子簽訂合建分屋契約，加速高雄K19A廠房建設，旨在大幅擴充AI晶片先進封測產能，同時規劃多項重大投資，總資本支出將創歷史新高。
核心要點
- 日月光半導體與楠梓電子已簽訂合建分屋契約，將在高雄市共同興建K19A廠房，此舉明確指向擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能的戰略目標。
- 根據契約，日月光半導體在K19A廠房的合建分配比例約為97.26%，而楠梓電子則佔約2.74%，該契約將從3月31日簽約日起，直至K19A廠房完工。
- 日月光半導體在高雄楠梓地區的擴產腳步積極，其中楠梓科技第3園區已於3月11日舉行動土典禮，預計2028年完工，總投資額高達新台幣178億元，啟用後可望創造約1470個就業機會。
- 去年10月，日月光半導體在高雄楠梓科技園區舉行了K18B新廠動土典禮，此廠區規劃地上八層、地下兩層，主要布局先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額達176億元，預計於2028年第一季完工啟用，屆時可新增近2千個就業機會。
- 回顧近期佈局，2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，預計今年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；此外，2024年8月向宏璟建設購入高雄楠梓K18廠房，專注於晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線；2023年12月下旬也承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，持續擴充封裝產能。
- 日月光投控今年在機器設備的投資將再增加15億美元，其中約有66%的比重將布局於先進製程服務。
- 綜合各方評估，日月光投控今年的總資本支出規模有望創下歷史新高，預計達到70億美元，這包含了設備資本支出從2025年的34億美元擴增至49億美元，以及廠房、設施和自動化資本支出維持去年21億美元的水準。
一句話結論
日月光投控透過與楠梓電子合建新廠與多項大規模投資，明確展現其在AI晶片先進封測領域的強勁擴張企圖心，不僅鞏固市場領導地位，也為高雄地區帶來顯著的產業發展與就業機會。